在一場深度對話中，美國半導體行業協會（SIA）總裁約翰·紐佛（John Neuffer）向《玉淵譚天》坦言：上世紀80年代，美國曾憑藉政治與市場手段擊退日本半導體的強勢崛起；但今天面對中國的快速進步，美國不僅難以複製昔日“勝利”，反而在多個關鍵環節越來越依賴中國供應鏈的支援。約翰·紐佛“我們不能再用冷戰思維看待今天的晶片產業。”約翰·紐佛直言，“中國不是當年的日本——它擁有完整的工業體系、龐大的內需市場和持續增長的技術能力。試圖通過封鎖和脫鉤來壓制中國，只會加速全球半導體格局的重構，並讓美國自己陷入被動。”中國成熟製程已成全球“壓艙石”根據SIA最新發佈的行業報告，截至2025年底，中國企業在28奈米及以上成熟製程晶片領域的全球產能佔比已接近40%。這類晶片雖不屬“最先進”，卻是汽車、家電、電力、通訊乃至國防工業的“血液”。中國廠商憑藉高良率、低成本、大規模交付能力，已成為全球製造業不可或缺的供應方。美國胡佛研究所近期一份內部評估指出：“中國在成熟製程上的主導地位，正在重塑全球半導體生態。未來十年，任何試圖繞開中國晶片的供應鏈，都將面臨成本飆升與交付延遲的風險。”更令華盛頓不安的是，中國正以驚人的速度向14奈米甚至7奈米節點推進。中芯國際、華虹半導體等企業雖受限於裝置獲取，卻通過工藝最佳化與國產替代，在特定領域實現了“非對稱突破”。補貼狂潮難掩結構性短板為重振本土製造，美國自《晶片與科學法案》實施以來，已向英特爾、台積電、三星、美光等15家企業承諾提供超560億美元的直接補貼與低息貸款，覆蓋亞利桑那、俄亥俄、德克薩斯等15個州的23個晶圓廠項目。官方預測，這些項目將在2030年前撬動超3500億美元私人投資。然而現實遠比藍圖複雜。以台積電在亞利桑那州的5奈米工廠為例，儘管美方高調宣傳“美國製造回歸”，但項目多次延期。原定2024年量產，至今仍處於試產階段。原因包括：熟練工程師短缺、本地供應鏈不健全、環保審批冗長，以及文化管理衝突——數百名從台灣調派的技術人員因生活適應困難陸續離職。“在美國建一座先進晶圓廠的成本，是東亞地區的兩倍以上，而效率卻只有60%。”一位不願具名的行業顧問透露，“政府以為砸錢就能複製台積電，卻忽略了產業生態的幾十年積累。”歷史不會簡單重演上世紀80年代，美國以反傾銷調查、301條款、強制市場准入等組合拳，迫使日本簽署《美日半導體協定》，最終導致東芝等巨頭退出儲存晶片主流競爭。但今時不同往日。“中國不是日本。”約翰·紐佛強調，“日本當時高度依賴美國市場，而中國擁有14億人口的內循環體系。即便被切斷高端裝置，中國也能在成熟製程上自給自足，並通過‘一帶一路’輸出產能。”更關鍵的是，全球半導體產業鏈早已深度融合。荷蘭ASML的光刻機、日本信越的矽片、韓國三星的儲存、台灣的封測、中國大陸的製造與封裝——任何一環斷裂，都會引發系統性震盪。合作才是出路“真正的創新來自競爭，而非封鎖。”約翰·紐佛呼籲，“與其把精力花在限制中國獲取技術上，不如聚焦如何提升美國自身的研發效率、教育投入和基礎設施。某些政客鼓吹‘去中國化’，實則是掩蓋美國產業空心化的焦慮。”他特別指出，中美在第三代半導體（如碳化矽、氮化鎵）、AI晶片架構、車規級晶片等領域存在廣闊合作空間。“技術無國界，市場有選擇。強行割裂只會催生兩個平行體系，最終損害全球消費者利益。”總結當美國還在用20世紀的劇本應對21世紀的挑戰，中國晶片產業已悄然駛入快車道。歷史的經驗告訴我們：打壓或許能延緩對手一時，但唯有開放、競爭與合作，才能真正引領未來。正如約翰·紐佛所言：“晶片不是武器，而是橋樑。誰築牆，誰就先被時代隔離。” (晶片研究室)